പ്രസാദ് തീയാടിക്കല്
ന്യൂയോര്ക്ക്: ആര്ട്ടിഫിഷ്യല് ഇന്റലിജന്സ് (AI), സൂപ്പര്കമ്പ്യൂട്ടിംഗ്, ഭാവിയിലെ ഹൈ-പെര്ഫോര്മന്സ് കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് മേഖലകളില് വലിയ മുന്നേറ്റത്തിന് വഴിയൊരുക്കുന്ന ലോകത്തിലെ ആദ്യ സബ്-1 നാനോമീറ്റര് (0.7 നാനോമീറ്റര്) ചിപ്പ് സാങ്കേതികവിദ്യ അവതരിപ്പിച്ച് IBM. സെമികണ്ടക്ടര് വ്യവസായത്തിലെ ചരിത്രപരമായ നേട്ടമായാണ് ഈ പ്രഖ്യാപനത്തെ വിദഗ്ധര് വിലയിരുത്തുന്നത്.
പുതിയ ചിപ്പില് 'Nanostack' എന്ന ത്രിമാന (3D) ട്രാന്സിസ്റ്റര് ആര്ക്കിടെക്ചറാണ് ഉപയോഗിച്ചിരിക്കുന്നത്. ഇതിലൂടെ ഒരേ വിസ്തൃതിയില് കൂടുതല് ട്രാന്സിസ്റ്ററുകള് ഉള്പ്പെടുത്താന് കഴിയുന്നതിനാല്, ചിപ്പിന്റെ വേഗതയും കാര്യക്ഷമതയും ഗണ്യമായി വര്ധിപ്പിക്കാനാകും. നിലവിലുള്ള തലമുറ ചിപ്പുകളെ അപേക്ഷിച്ച് 50 ശതമാനം വരെ കൂടുതല് പ്രകടനശേഷിയോ അല്ലെങ്കില് 70 ശതമാനം വരെ കുറഞ്ഞ വൈദ്യുതി ഉപയോഗമോ ലഭിക്കുമെന്നാണ് IBM വ്യക്തമാക്കുന്നത്.
ചിപ്പിന്റെ വലിപ്പം ഒരു വിരല്നഖത്തിന്റെ വലിപ്പം മാത്രമാണെങ്കിലും, അതില് ഏകദേശം 100 ബില്യണ് ട്രാന്സിസ്റ്ററുകള് ഉള്ക്കൊള്ളുന്നുവെന്നാണ് റിപ്പോര്ട്ട്. ഇതിലൂടെ AI മോഡലുകളുടെ പരിശീലനം, ഡാറ്റാ സെന്ററുകള്, ക്ലൗഡ് കമ്പ്യൂട്ടിംഗ്, റോബോട്ടിക്സ്, മെഡിക്കല് ഗവേഷണം എന്നിവയില് വേഗതയും ഊര്ജക്ഷമതയും വലിയ തോതില് മെച്ചപ്പെടുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.
ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ ഇപ്പോള് ഗവേഷണഘട്ടത്തിലാണെങ്കിലും, അടുത്ത അഞ്ച് വര്ഷത്തിനുള്ളില് വാണിജ്യ ഉല്പ്പാദനത്തിലേക്ക് എത്തിക്കാനാണ് IBM ലക്ഷ്യമിടുന്നത്. കമ്പനി നേരിട്ട് ചിപ്പുകള് നിര്മ്മിക്കില്ലെങ്കിലും, മുന്കാലത്തെ പോലെ സാങ്കേതികവിദ്യ മറ്റ് നിര്മ്മാതാക്കള്ക്ക് ലൈസന്സ് നല്കാനാണ് സാധ്യത.